대한전자공학회 2023년도 하계종합학술대회

2023년 6월 28일(수) ~ 30일(금) / 롯데호텔 제주(중문)

초청강연

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[삼성전자] 상세 초청강연세션 안내 보기

발표자 / 발표주제
유병철 마스터 (삼성전자 메모리사업부 Controller 개발팀)	한지훈 마스터 (삼성전자 반도체연구소 Flash TD실)	윤재윤 마스터 (삼성전자 메모리사업부 DRAM설계1팀)
SoC 반도체 검증 방법론	Overview of Challenges over The Next Generation VNAND	삼성 메모리의 DRAM 개발 Trends 및 새로운 Path-Finding
이동기 부사장/교수 (삼성전자 DS /삼성공과대학교)
미래 Intelligent Mobility 시대를 준비하는 삼성전자 메모리 솔루션의 비전

[네이버 클라우드] 상세 초청강연세션 안내 보기

발표자 / 발표주제
권세중 리더 (네이버 클라우드 Efficient AI팀)	김병욱 TL (네이버 클라우드 Efficient AI팀)	김민섭 사원 (네이버 클라우드 Efficient AI팀)
Large Language Model 분석에서부터 시작하는 AI 반도체 설계	Large Language Model 경량화 알고리즘 기술 동향	Large Language Model(LLM) GPU향 가속 및 서비스 인프라 구축

[SK하이닉스] 상세 초청강연세션 안내 보기

발표자 / 발표주제
박명재 부사장 (SK하이닉스)	임의철 Fellow (SK하이닉스)	주영표 Fellow (SK하이닉스)
High Bandwidth Memory의 기술적 난관 및 발전 방향	ChatGPT와 PIM 기반 가속 솔루션	Store, Compute or Both: Exploring System Architectures with CXL-Based Computational and Pooled Memory Integration

[LG전자(로보틱스)]
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conf

발표자 / 발표주제
김영재 수석연구위원(상무) (LG전자 로봇선행연구소)	김백철 책임연구원 (LG전자 로봇선행연구소)	홍은태 선임연구원 (LG전자 로봇선행연구소)
로봇플랫폼과 모바일 로봇 군집제어	다이나믹 로봇의 주행 기술	자율 주행 로보틱스 관점의 ego-motion estimation을 위한 SLAM
김형록 연구위원 (LG전자 로봇선행연구소)
도심지 실내외 복합 환경 자율 주행 기술

[LG전자(시스템반도체)] 상세 초청강연세션 안내 보기

발표자 / 발표주제
김진경 센터장/전무 (LG전자 SIC센터)	이준일 책임연구원 (LG전자 SIC센터)	임정은 책임연구원 (LG전자 SIC센터)
제품/서비스 업체에서의 시스템반도체 개발 의미와 기술 동향	이머시브 오디오에서 On-Device AI의 역할	On-Device AI를 위한 NPU와 응용 Application
이상헌 위원 (LG전자 SIC센터)
영상 압축 기술 발전 및 반도체 적용 동향

[삼성전기] 상세 초청강연세션 안내 보기

발표자 / 발표주제
조한상 마스터(전문 기술임원) (삼성전기 AI Solution Lab.)	김승룡 교수 (고려대학교)
AI 성능향상을 위해 제조현장 데이터를 어떻게 관리하고 운영하는가?	Towards More Practical Data-Efficient Learning

[양자컴퓨팅] 상세 초청강연세션 안내 보기

발표자 / 발표주제
심재윤 교수 (포항공대 전자전기공학과)	김도헌 교수 (서울대 물리천문학부)	이문주 교수 (포항공대 전자전기공학과)
초전도기반 양자컴퓨터와 집적 시스템 설계	실리콘 양자컴퓨팅	이온트랩 양자컴퓨터

[미래형 반도체 패키지 기술1] 상세 초청강연세션 안내 보기

발표자 / 발표주제
강사윤 학회장 (한국마이크로전자 및 패키징학회)	최광성 실장/연구위원 (한국전자통신연구원)	유세훈 부문장 (한국생산기술연구원 접합적층연구부문)
반도체 경쟁력을 위한 반도체 패키지의 역할	이종 집적 핵심 기술: 대면적, 칩렛 그리고 광학 co-package	미세피치 반도체 패키지 인터커넥션을 위한 Thermocompresion(TC) 접합기술
김성동 교수 (서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과)
이종집적 기술 이슈 - 하이브리드 본딩과 재배선

[미래형 반도체 패키지 기술2-첨단패키징 3D 및 2.5D 반도체] 상세 초청강연세션 안내 보기

발표자 / 발표주제
석승대 수석 (삼성전자)	황태경 팀장 (Amkor Technology, Inc.)	김상훈 그룹장 (삼성전기 패키지솔루션사업부)
Heterogeneous Integration Platform for Next Generation Computing	Advanced Package Platform for Future Semiconductor Industry	최신 반도체 패키지기판 기술동향
김사라은경 교수 (서울과학기술대 지능형반도체공학과)
Hybrid Cu Bonding

[한국전자기술연구원] 상세 초청강연세션 안내 보기

발표자 / 발표주제
김진형 선임연구원 (한국전자기술연구원 스마트센서연구센터)	김희탁 선임연구원 (한국전자기술연구원 SoC플랫폼연구센터)	이광호 선임연구원 (한국전자기술연구원 융합신호SoC연구센터)
미세 플라스틱 측정을 위한 MEMS 기반 미세유체 구조와 고주파 전송특성을 이용한 전극이 결합된 센서 연구	엣지 디바이스에서 인공지능 서비스를 위한 경량 인공지능 가속기 및 SoC 구조	A 48 Gb/s PAM-4 Receiver with Baud-Rate hase-Detector for Multi-Level Signal Modulation in 40nm CMOS
한철종 센터장 (한국전자기술연구원 디스플레이연구센터)
반도체·융합 디스플레이 기술 개발 이슈 밎 개발 방향

[반도체 설계 실무와 창업] 상세 초청강연세션 안내 보기

발표자 / 발표주제
윤종윤 사장 (㈜ FADU)	변영재 교수 (UNIST 전기전자공학과)	김영래 교수 (강릉원주대학교 전자공학과)
Data가 세상을 지배한다.	바이오 인터페이스 센싱 회로 설계화 SB솔루션 창업 이야기	IoT 센싱 기술을 위한 나노 반도체 소재 기반 고선택성 및 고감도 황화수소 가스센서 개발과 창업

[신진연구자세션-회로] 상세 초청강연세션 안내 보기

발표자 / 발표주제
윤종혁 교수 (DGIST)	류성주 교수 (서강대학교 시스템반도체공학과)	최승규 교수 (경희대학교 전자공학과)
RRAM-based PIM circuit design for improving bitline accuracy	경량화 인공지능 모델의 연산 가속을 위한 프로세서 설계	추론 및 학습이 가능한 딥 러닝 하드웨어 시스템 경량화

[신진연구자세션-시스템] 상세 초청강연세션 안내 보기

발표자 / 발표주제
남우정 교수 (경북대학교)	홍제형 교수 (한양대학교 융합전자공학부)	최민석 교수 (경희대학교)
Explainability of Deep Neural Networks with comparative neuron activations and gradients	Success of Structure-from-Motion and Beyond	무선 네트워크에서 제한된 통신 범위, 딜레이, 공격자에 대응하는 연합 학습

[신진연구자세션-소자] 상세 초청강연세션 안내 보기

발표자 / 발표주제
이성태 교수 (홍익대학교 전자전기공학부)	윤홍준 교수 (가천대학교 전자공학부)	송익현 교수 (한양대학교 융합전자공학부)
Synaptic Array Architectures Based on NAND Flash Cell Strings	Ultrasound-Driven Triboelectric Energy Harvesting Device to Power Implantable Electronics	Design Considerations of Extreme-Environment Electronics

[현대모비스] 상세 초청강연세션 안내 보기

발표자 / 발표주제
김강희 교수 (숭실대학교)	이용주 책임연구원 (현대모비스)	공승현 교수 (KAIST)
Autoware 기반 자율차량 개발 사례 소개 및 핵심 연구 주제들	자율주차 시스템을 위한 MBD 기반 SW 개발 프로세스	Deep Neural Network and Dataset for Object Detection using Vehicular 4D Radar
이승일 책임연구원 (현대모비스)
소프트웨어 정의 차량을 위한 전자 아키텍쳐 및 부품 기술 동향

[차세대융합기술연구원] 상세 초청강연세션 안내 보기

발표자 / 발표주제
정성엽 실장 (차세대융합기술연구원)	이오준 교수 (가톨릭대학교 인공지능학과)	김형주 선임연구원 (차세대융합기술연구원)
인공지능 활용 반도체 전자설계자동화 연구 동향	그래프 신경망을 이용한 반도체 설계 동향	경기도 판교 자율주행차 시범운행지구 및 운행 안전관리 기술 개발
김진평 상무이사 (㈜글로벌브릿지 연구본부)
지능형교통체계(ITS)분야에서의 인공지능 현황

[한국과학기술연구원] 상세 초청강연세션 안내 보기

발표자 / 발표주제
이수연 책임연구원 (한국과학기술연구원 인공뇌융합연구단)	곽준영 책임연구원 (한국과학기술연구원 인공뇌융합연구단)	정연주 책임연구원 (한국과학기술연구원 인공뇌융합연구단)
Artificial neuron device based on Ovonic Threshold Switch (OTS) and its applications in neuromorphic computing	Neuromorphic Synaptic Devices based on 2D Materials	뉴로모픽용 클러스터 타입 멤리스터 인공 시냅스
박종길 선임연구원 (한국과학기술연구원 인공뇌융합연구단)	박성식 선임연구원 (한국과학기술연구원 인공뇌융합연구단)
두뇌모사 인공지능 구현을 위한 대규모 뉴로모픽 시스템	스파이킹 뉴럴넷 학습 알고리즘 최신 동향

[ML 경량화 세션] 상세 초청강연세션 안내 보기

발표자 / 발표주제
유승주 교수 (서울대학교 컴퓨터공학부)	최정환 박사 (오픈엣지 테크놀로지)	김태호 CTO (Nota AI Inc)
Recent Quantization Aware Training Methods for Efficient 4-bit MobileNets	ENLIGHT NPU: 8/4-bit Mixed Precision Neural Network Processor	Efficient AI for Revolutionizing LLMs and Edge AI

[미래형 DRAM 기술] 상세 초청강연세션 안내 보기

발표자 / 발표주제
정재경 교수 (한양대학교 융합전자공학부)	백창기 교수 (포항공과대학교 IT융합공학과)	김화영 TL (SK하이닉스)
3차원 DRAM 응용을 위한 원자층증착기반 산화물 반도체 연구	New High-density and Low-power Capacitor-less DRAM (SBRAM) using Schottky Barrier and Bandgap Engineering	Demonstration of stackable channel transistor for memory applications