논문제출/발표안내
논문 제출 안내
- 모든 학술논문 및 제안은 홈페이지를 통해서 Upload 받습니다.
- 논문은 아래 논문양식을 참고하여 MS Word, 아래한글으로 작성하여 제출하여 주십시오.
- 논문의 그림화일이 제대로 부착되어 있는지 확인 후 접수시켜 주십시오.
- 작성 매수 : 논문은 Double Column 1페이지 이상 5페이지 이내로 작성하시기 바랍니다.
[Double Column 양식]
발표 분야(학회 6개 소사이어티)
| 소사이어티 | 연구회 |
|---|---|
| 통신 (Communication) |
통신, 미래지능형네트워크, 마이크로파 및 전파전파, ITS, 군사전자 무선PAN/BAN |
| 반도체 (Semiconductor) |
반도체소자 및 재료, 광파 및 양자전자공학, SoC 설계, RF 집적회로, PCB & Package, 정보보안시스템, 내방사선 반도체 설계 및 소자, ESD/EOS & Latchup, 인 메모리 컴퓨팅, 이미지센서 |
| 컴퓨터 (Computer) |
멀티미디어, 휴먼ICT, 융합컴퓨팅, 인공지능/신경망/퍼지, M2M/IoT, 증강휴먼, 인공지능 및 보안, AI 응용, 블록체인 |
| 인공지능 신호처리 (AI Signal Processing) |
영상이해, 영상처리, 바이오영상신호처리, 음향 및 음성신호처리, 딥러닝, 로봇지능 |
| 시스템 및 제어 (System and Control) |
전력전자, 제어계측,, 의용전자 및 생체공학, 지능로봇, 회로 및 시스템, 국방정보 및 제어, 자동차전자, 의료영상시스템, 스마트팩토리, 스마트 미터링 |
| 산업전자 (Industry Electronics) |
산업전자제어, 임베디드시스템, 유비쿼터스 센서네트워크, 디지털통신시스템 |
| New Emerging Area | 의료, 에너지, Software, 기타 |
